铜箔用表面处理剂

铜箔是锂离子电池及印刷电路板中关键的导电材料，目前由于5G、物联网、大数据、汽车电子智能化/自动化、工业智慧化及新能源汽车等行业的发展迅猛，近期铜箔需求量大幅上升。

覆铜板是铜箔搭配环氧或聚乙烯树脂的复合材料，铜箔表面喷涂硅烷偶联剂，可强化铜箔与树脂间结合力。

使用依帕克斯偶联剂KH-560可提高铜箔与环氧树脂的剥离强度，使用依帕克斯偶联剂KH-550可提高铜箔与聚乙烯树脂的剥离强度。

5G高频应用，Low Dk/Df树脂开发导入，树脂官能基不同，铜箔表面特性也需调整，依帕克斯开发多种官能基偶联剂可搭配不同树脂应用。

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